現在的第三代包裝機械，交（jiāo）融（róng）了所（suǒ）謂的“機（jī）械電子”概念，采用伺（sì）服體係和簡（jiǎn）單（dān）的機（jī）械設備，以到達執行複（fù）雜動作的意圖。銷售商尋求（qiú）的（de）方針是：機器價（jià）格更廉價，工作速度更快、性能好，占地（dì）麵積小，所以根據需求而不斷有（yǒu）新的技能推出也（yě）就家常便飯了。

　　第三代（dài）包裝機（jī）械誕生於（yú）4年前，其開發（fā）焦點轉移到了單箱控製技能，其具有邏輯性的PLC功（gōng）用和I/O設備，如果需（xū）要，還可以（yǐ）裝備HMI技能（néng）、乃至（zhì）是以太網和網絡通（tōng）訊服務體係以便利企業間溝通（tōng）。以前，包裝機（jī）械需要一個編碼器和可編程限位開關（PLS）來確認伺服方位。現在，由於第三代包裝機械擁有I/O設備的原因（yīn），伺（sì）服控製體係存在於（yú）一個處理器內，當伺服體係就位時，就會發生傳感（gǎn）動作，並經過總線發出信號，起動任何（hé）一個需要（yào）的工藝流程。

　　工程熱塑性塑料（liào）的二步法造粒

　　其特色（sè）是主次兩台造粒機。該（gāi）設備適用於ABS、PA、PBT、PC、POM、PPA、LCP等工程熱（rè）塑性塑料（liào）的經濟型造粒，尤其是增強級玻璃纖維（wéi）的造粒，方式為開（kāi）機大（dà）廢料塊或大體積（jī）出產剩料。

　　在（zài）兩步（bù）法造粒中，待造粒資料在WLK型鞏固（gù）單軸主（zhǔ）造粒機中被預造粒成約40mm大小的粒子，然（rán）後使用 NZ型後續次造粒機被進一（yī）步造粒（lì）成為約3-10mm的終究顆粒，這是為（wéi）關於預造粒資料的次級造粒而特別規劃的。

　　為了避免造粒出現故障，需要向破（pò）碎機（jī）繼續地（dì）適量加料，而這（zhè）些要求經過手工操作一般是難以保證（zhèng）的。一旦喂料過量，通常會引（yǐn）起造粒不均勻（yún），發生動搖，並伴隨（suí）有高標噪（zào）音的發（fā）生，其成果便是導致物（wù）料累積或正在被破壞的物料由於衝突（tū）而致使其熱（rè）能削弱。此外，關於幹擾性資（zī）料的較高靈敏性，以及造成頻繁更換（huàn）刀片（piàn）的普通較高刀片磨損都還有（yǒu）待觀測。

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